9つのPrintToolは、それぞれに専用のフィラメント経路とヒーターを備えています。すべての材料を装填・予熱した状態で待機できるため、次の材料を送り込む前にフィラメントを引き抜く必要がありません。最適化された設計、緻密な制御、アクティブ予熱によって、PrintTool間の材料切替を最短6秒で実現します。
次に使うノズルを、先に温める。
ノズルの加熱には、通常待ち時間が生じます。アクティブ予熱は次のツール交換を先読みし、現在のノズルで造形を続けながら、次に使うノズルを温めます。新しい材料による造形を、わずか6秒で開始できます。
少数のフィラメントから、豊かな色彩へ。*
フルカラー造形では、これまで数多くの時間のかかる材料交換が必要でした。SwaptekはPrintToolの切替時間を大幅に短縮し、CMYKWの積層による色の混合を、より速く実用的にします。9つの専用PrintToolとCMYKWの5色を組み合わせることで、色ごとに別のスプールを用意することなく幅広い色彩を表現。細部まで鮮やかなフルカラーの造形が可能です。
柔らかなTPUも、最大3倍の流量で。*
柔らかなTPUはノズルへ到達する前に座屈しやすく、従来は押し出し速度が制限されていました。FlexFeedは1.75mmと2.85mmのフィラメントに対応。専用の2.85mm TPUは座屈しにくく、より高い体積流量を実現します。硬度75Aの柔らかなTPUでも、従来機の最大3倍の流量で安定した造形を行えます。*
FlexFeedは1.75mmと2.85mmのフィラメントをスムーズに切り替えます。PMSMモーターによるカム駆動機構が張力を精密かつ一定に保ち、安定した押し出しを支えます。
速さが必要な場所に速さを。
細部が大切な場所に精細さを。
文字盤、ケース、柔らかなTPUバンドを一体で造形。文字盤の細かな表現には0.2mm、ケースには0.4mm、柔軟なバンドにはTPU用0.4mmノズルが適しています。H3Cは異なる径のノズルを同時に搭載できます。Bambu Studioの異径ノズル用ツールパス生成アルゴリズムにより、それぞれのノズルが得意とする積層ピッチで造形でき、全体を同じ積層ピッチに揃える必要がありません。
造形を見守る、その楽しさも。
作品が形になっていく様子を見ることも、3Dプリントの魅力のひとつです。ラックが視界から退避するため、チャンバー内部を見渡せます。椅子を引き寄せ、最初の層が形になる瞬間から、造形の過程をお楽しみください。
造形も、切断も、描画も、型押しも。
1台で、すべて自動で。
Swaptekが扱えるのはPrintToolだけではありません。別売のCutTool、DrawTool、DebossToolなども同じ方式で取り付け、自動で交換できます。複数の加工を組み合わせる作業でも、機械を何台も用意したり、手作業でツールを交換したり、何度も段取りをやり直す必要はありません。ひとつのジョブで、一連の工程を自動化します。
Swaptek™のために設計した、完全密閉型の一体型フィラメント管理システム。すべてのスプールを湿気から守り、PrintToolへ自動供給します。内蔵の2スロット乾燥機は、特に吸湿しやすいPA、PET、TPUをしっかり管理します。
装填も、自動で確実に。
9つのスロットのいずれかにフィラメントをセットするだけで、AMS 3Hが検出・搬送し、PrintToolへ自動的に送り込みます。9つすべての経路で、手作業による装填を不要にします。
造形しながら、乾燥。
フィラメントスロットに組み込まれた専用の2スロット乾燥機が、Swaptekと連携します。必要なときや造形中にも乾燥できるため*、材料の準備で作業を止める必要がありません。最大85°C*まで加熱し、PA、PC、炭素繊維強化フィラメントなどのエンジニアリング材料にも対応します。
9種類の材料から、さらにその先へ。
一般的なツールチェンジャーでは、使用できる材料の数は搭載ツール数に制限されます。H3CはPrintTool No.1を通じて既存のBambu Lab AMSを接続でき、最大24本のフィラメントスプールに対応します。これまでの作業方法を変えることなく、ひとつの造形で使える色や材料を増やせます。お持ちのAMSを接続して、表現の幅を広げてください。
フィラメント保管まで、本体に。
本体の横にスプールを吊り下げたり、乾燥機のために作業場所を空けたりする必要はありません。H3Cはフィラメントの保管と乾燥を、すっきりとしたコンパクトな本体に統合。シングルノズル機に近い設置面積を保ちます。外付けラックや露出した供給経路のない、一体型の造形環境です。
H3Cの高度なマルチマテリアル性能を支えるのは、精度と性能を追求した基盤です。クロスフロー冷却はオーバーハングを美しく仕上げ、65°Cの加熱チャンバーはエンジニアリング材料の反りを抑制。先進のモーションシステムは、高速でも細部を忠実に再現します。複雑な造形ほど求められる性能に、H3Cは応えます。
ヘッドは軽く。造形は速く。精度はそのまま。
ツールヘッドとX軸アセンブリーを軽量化し、慣性を低減。ツールヘッドは前世代H2D比で40%軽量化しています*。最大25,000mm/s²の加速度と最大1,400mm/sの移動速度により、造形品質に影響する振動やリンギングを抑えながら、高速で精密な動作を実現します。
50μmの動作精度を、長く保つ。
エンジニアリング部品や量産など精度が求められる用途で、別売のビジョンエンコーダーが長期的な精度維持を支援します。絶対的な光学基準を提供することで、機械的な摩耗やずれを再校正によって補正。造形範囲全体で50μm未満の動作精度を回復し、繰り返しの造形でも信頼できる精度を保ちます。
隅々まで冷却。夏でも、美しい造形。
安定した造形品質には、効果的な冷却が欠かせません。H3Cでは4層の冷却が連携します。CFD解析で最適化した造形物冷却ファンとデュアル補助ファンが、高速時のオーバーハングやブリッジを支えます。専用PrintToolファンは長時間の造形や頻繁な交換時にも温度を安定させ、チャンバーファンが外気を取り込んで内部温度を調整します*。環境の変化に対応しながら、安定した冷却と造形品質を保ちます。
ノズルからチャンバーまで、高温材料のために。
エンジニアリング材料には、精密な温度管理が必要です。H3Cは2ゾーンのアクティブチャンバー加熱で最大65°Cに対応し、温度を均一に保ちながら反りを抑えます。9本すべての焼入れ鋼ノズルが最大350°Cに対応し、ABS、PC、PA-CF、PET-CFなどの高性能材料を扱えます。
高度な技術を、驚くほどシンプルな体験に。日常的な作業は自動化し、AIが状況に応じた調整を支援します。3Dプリントを始めて10年の方にも、10分の方にも。H3Cは、アイデアを形にすることに集中できる環境を届けます。
9つのツールを、毎回、自動で校正。
9つのPrintToolが連携するためには、精度が不可欠です。H3Cは造形の前に、PrintToolのドッキング校正、色や材料の位置を正確に揃えるオフセット補正、ベッドレベリングを自動で行います。手動の調整は不要です。
見守りは、H3Cに。
複数のビジョンシステム*が、最初の層を造形する前から最後まで監視します。造形前にはチャンバーの状態とスライサー設定を照合し、不一致があれば修正しやすい段階でお知らせ。造形中はAIがスパゲッティ状の造形失敗、パージボックスの詰まり、ノズルの詰まりを検知し、問題の拡大を防ぎます。必要なときに、いつでも状況を確認できます。
解決方法を、プリンターの画面で。
新しいHMSは、エラーコードを表示するだけではありません。原因を診断し、候補を絞り込んで優先順位を付け、それぞれをわかりやすい言葉で説明します。さらにMiniWikiが、プリンターの画面上で対処手順をご案内。QRコードを読み取ったり、スマートフォンを取り出したり、機械とヘルプページを行き来したりする必要はありません。手順を読み、実行し、次へ。よくある問題を、その場で解決できるよう支援します。*
| 造形方式 | FFF（熱溶解積層方式） |
|---|---|
| 造形サイズ（長さ × 幅 × 高さ） | 330 × 320 × 325 mm |
| 筐体 | 密閉型／スチール製シャーシ |
| ツール交換システム | Bambu Lab SwapTek™／9ツール |
| 本体寸法 | 493 × 571 × 587 mm |
| 推奨設置スペース | 593 × 1,056 × 1,306 mm |
| 本体重量 | 36.28 kg（AMS 3Hを含む） |
| 最大ツールヘッド速度 | 1,400 mm/s |
| 最大ツールヘッド加速度 | 25,000 mm/s² |
| ホットエンド最大流量 | 40 mm³/s ※1 |
| ノズル／押出ギア材質 | 焼入れ鋼 |
|---|---|
| 標準ノズル径 | 0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2／0.4／0.6／0.8 mm |
| 対応フィラメント径 | 1.75 mm／2.85 mm（2.85 mmはバイパス供給のみ） |
| 最高ノズル温度 | 350°C |
| 最高ヒートベッド温度 | 120°C |
| チャンバー加熱 | アクティブ加熱／最高65°C |
| 標準ビルドプレート | テクスチャードPEIプレート |
| 対応フィラメント | PLA、PETG、PCTG、TPU、EVA、PE、PP、PHA、PVA、BVOH、サポート材、ABS、ASA、HIPS、PA、PAHT、PC、PET、PPA、PPS |
| 繊維強化材料 | PLA、PETG、ABS、ASA、HIPS、PA、PAHT、PC、PET、PPA、PPSのカーボン／ガラス繊維強化材料 |
| ディスプレイ | 5インチ タッチスクリーン（854 × 480） |
|---|---|
| ストレージ | 内蔵64 GB eMMC／USBポート |
| カメラ | ライブビュー・ツールヘッド：各1,920 × 1,080 BirdsEye：3,264 × 2,448（オプション） |
| センサー・復帰機能 | ドア検知、フィラメント切れ検知、ノズル付着検知、フィラメント使用量計測、停電復帰 |
| 空気清浄 | H11 HEPAフィルター／粒状ヤシ殻活性炭フィルター |
| ネットワーク | Wi-Fi 6（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax） |
| スライサー | Bambu Studio（標準G-codeを出力する他社製スライサーにも対応。一部の高度な機能は非対応） |
| 入力電源 ※2 | 低電圧版：100–120 VAC、50/60 Hz 高電圧版：200–240 VAC、50/60 Hz |
| 最大消費電力 ※3 | 低電圧版：1,850 W（110 V時） 高電圧版：2,250 W（220 V時） |
| 低電力モード | 1,050 W（ベッドとチャンバーの加熱が緩やかになります） |
| 使用環境温度 | 10–30°C |
| 本体寸法／重量 | 480 × 562 × 460 mm／9 kg |
|---|---|
| スプール収納数 | 9 |
| 乾燥容量／最高乾燥温度 | 2スプール／85°C |
| 対応スプール寸法 | 幅50–68 mm／直径197–202 mm |
| 対応フィラメント径 | 1.75 mm／2.85 mm（2.85 mmはバイパス供給のみ） |
| フィラメント識別 | RFID対応 |
| 保管・湿度管理 | 密閉保管、能動的な排湿、温湿度の検知・維持 |
※1 メーカー試験条件：直径250 mmの単一外壁モデル、Bambu Lab ABS、造形温度280°C。
※2 電源仕様は販売地域によって異なります。使用前に本体の電源ソケット付近のラベルをご確認ください。
※3 ヒートベッドの急速加熱時に、約3〜5分間最大電力で動作します。
